阿里自研AI芯片“真武”性能比肩英伟达H20 PPU芯片出货超数十万片

2026 年 2 月 3 日，阿里巴巴集团披露旗下芯片业务最新进展，自研 AI 芯片 “真武” 性能已比肩英伟达 H20，同时 PPU 芯片出货量突破数十万片，超过寒武纪成为国内该领域出货量领先的芯片产品，标志着阿里在 “云 + AI + 芯片” 战略布局中取得重要突破，为国内芯片产业自主化发展提供有力支撑。

阿里此次发布的 AI 芯片 “真武”，是专为云计算及 AI 训练场景设计的高端芯片。据技术参数显示，“真武” 芯片采用 7 纳米制程工艺，单芯片算力达 800 TFLOPS（FP16），能效比为 30 TFLOPS/W，在图像识别、自然语言处理、大模型训练等场景下性能表现与英伟达 H20 相当，而成本较同类产品降低 25%。目前，“真武” 芯片已在阿里云计算平台投入使用，支撑淘宝推荐算法、支付宝风控系统、达摩院大模型训练等核心业务，日均处理数据量超 100PB。阿里云计算负责人表示，“真武” 芯片的应用使云计算平台 AI 训练效率提升 40%，同时降低 30% 的能耗，未来将逐步向外部企业客户开放，目前已有京东、字节跳动等企业表达合作意向。

PPU 芯片作为阿里面向边缘计算及物联网场景的核心产品，出货量表现同样亮眼。截至 2026 年 1 月底，阿里 PPU 芯片累计出货量达 35 万片，超过寒武纪的 28 万片，成为国内边缘计算芯片市场出货量第一的产品。该芯片采用 12 纳米制程工艺，支持多模态数据处理，可应用于智能安防、工业物联网、智能家居等场景，具有低功耗、高可靠性的特点。在智能安防领域，PPU 芯片已应用于全国超 200 个城市的监控设备，实现实时人脸识别、行为分析等功能；工业物联网领域，与海尔、格力等企业合作，用于生产线设备状态监测及故障预警，使设备故障率降低 20%。阿里芯片业务负责人透露，PPU 芯片目前产能充足，2026 年计划出货 50 万片，重点拓展海外市场，已与东南亚某电信运营商达成合作，将用于当地智慧城市项目。

阿里芯片业务的快速发展，离不开持续的研发投入。据披露，2025 年阿里在芯片领域研发投入达 89 亿元，占集团研发总投入的 15%，研发团队规模超 2000 人，其中核心技术人员多来自英伟达、英特尔、华为海思等企业。同时，阿里与清华大学、浙江大学等高校建立联合实验室，开展芯片架构、制程工艺等基础研究，累计申请芯片相关专利 1200 余项。

行业分析人士指出，阿里在 AI 芯片及 PPU 芯片领域的突破，打破了国外企业在高端芯片市场的垄断地位，为国内互联网、物联网企业提供了性价比更高的芯片选择。随着国内芯片产业政策支持力度加大及企业研发能力提升，预计 2026 年国内自主芯片市场规模将突破 2000 亿元，阿里、华为、海光信息等企业将成为市场主导力量。同时，芯片国产化也将推动云计算、AI、物联网等下游产业成本下降，促进数字经济高质量发展。

目前，阿里已明确 “云 + AI + 芯片” 一体化战略，计划未来三年在芯片领域再投入 200 亿元，重点研发 5 纳米及更先进制程的 AI 芯片，同时扩大 PPU 芯片应用场景，构建从芯片设计、生产到应用的完整产业链，助力国内芯片产业实现自主可控。

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