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传三星Galaxy S11 2月18日发布 大部分使用高通骁龙865芯片

2019-12-12 11:17 收藏 分享 邀请

摘要: 根据传闻表示,三星将于2020年2月18日在旧金山发布Galaxy S11,三星还将在活动中推出翻盖式可折叠手机。由于Exynos 990芯片存在性能问题,Galaxy S11大部分版本将使用高通的Snapdragon 865芯片组,而Exynos 990芯片 ...

根据传闻表示,三星将于2020年2月18日在旧金山发布Galaxy S11,三星还将在活动中推出翻盖式可折叠手机。由于Exynos 990芯片存在性能问题,Galaxy S11大部分版本将使用高通的Snapdragon 865芯片组,而Exynos 990芯片将仅在欧洲版本中使用。

传统上,三星在中国,日本和美国的旗舰产品Galaxy S和Note设备中都使用了高通的芯片组,在其他市场,三星的旗舰产品采用自己的Exynos芯片。旗舰级骁龙芯片组和Exynos芯片组之间始终存在性能差距,前者不仅功能更强大,而且功效更高。但是,这一次,Exynos 990和Snapdragon 865之间的性能差距有点大,因此三星决定在更多市场上使用高通的芯片。

高通骁龙865内建强大的Cortex-A77内核,而Exynos 990则使用了过时的Cortex-A76内核。前者还提供了更强大的ISP,支持2亿像素相机,而Exynos 990的ISP仅限于支持1亿像素相机,高通骁龙865 AI处理性能也比Exynos 990快50%。预计Galaxy S11将支持8K视频录制,配备1亿像素相机,120Hz OLED显示屏,Penta相机设置,更强劲的电池等。



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这个人很懒,什么也没留下...
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