5月14日，英国ARM公司与中国厚安创新基金在北京签署合作备忘录，计划在深圳成立合资公司，并建设成为国内重要的、由中方控股的集成电路核心知识产权(IP)开发与服务平台。

据悉，这家合资公司将由ARM提供国际领先的集成电路设计核心知识产权、技术支持和培训，依托ARM全球创新生态体系和技术标准，结合中国市场需求，研发、销售具有世界先进水平的复杂计算、图形处理、人工智能和安全互联等各类集成电路设计知识产权产品。

厚安创新基金由中投公司、丝路基金、新加坡淡马锡、深圳深业集团、厚朴投资、ARM公司共同发起成立，今年1月24日正式启动，基金规模8亿美元，ARM和厚朴投资负责管理。

软银集团董事长、总裁孙正义出席签约仪式并表示，ARM与苹果、三星等估计巨头都有合作，在中国也有100多位合作伙伴。去年ARM架构芯片出货量多达170亿颗，而全球人口也只有70亿。未来在物联网时代，ARM架构芯片将达到万亿级别。建立合资公司，未来共同来生产新的产品，通过中国工程师和中国企业送向全球，前途是非常光明的。

业内人士认为，ARM被软银收购后，运作更加灵活，合资公司由中方资金控股，有望获得中国政府的大力支持。

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