中华人民共和国工业和信息化部发布低压注塑封装用热熔胶粘剂行业标准（以下简称“标准”），标准号HG/T 5051-2016, 于2017年4月1日正式实施。标准规范了热熔胶在低压注塑封装这一细分市场的各项指标，填补了国家标准以及行业标准的空白。苏州康尼格电子科技股份有限公司（以下简称“KONIG康尼格”）作为起草单位之一，全面参与标准制定。

△ 蒋伟，上海轻工业研究所总经理（左）

张建庆，全国胶粘剂标委会秘书长（中）

朱建晓，苏州康尼格电子科技股份有限公司总经理（右） 

热熔胶与低压注塑工艺

低压注塑工艺最初为汽车行业的线束保护而开发，现已广泛应用于汽车电子、智能家居、穿戴设备、4G/5G通讯等行业核心电子电气元器件的封装保护，帮助产品提高可靠性，保持性能如一。聚酰胺类热熔胶粘剂（以下简称“热熔胶”）作为低压注塑工艺的原材料，对封装效果，终端产品质量有着直接影响。 

标准由中国石油和化学工业联合会提出，按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草，从命名分类、技术要求、试验方法、检测规则、包装标注运输贮存5个方面规定了具体标准，由全国胶粘剂标准化技术委员会归口，是国内首部针对低压注塑用热熔胶的行业标准。

△ 低压注塑封装产品 

KONIG康尼格--低压注塑封装保护解决方案提供商

KONIG康尼格作为低压注塑封装保护解决方案提供商，深耕低压注塑行业数十年，是热熔胶的供应商也是使用者，对热熔胶在产品上的应用有着专业的见解，对热熔胶各项标准的界定有着清晰的认识。 

此次，KONIG康尼格与上海轻工业研究所、上海橡胶制品研究所、上海理日化工新材料共同作为标准起草单位，从各自的专业领域出发，对各项标准的细分和界定进行了深入探讨，最终完成了具有可行性，实时性，协调性的，适用于低压注塑用的热熔胶标准。

△ 低压注塑封装用热熔胶 

标准起到良好的市场调节作用

标准于2017年4月1日正式实施，在生产、检验、使用等方面，将对热熔胶行业起到良好的市场调节作用。各方一经接受并采用该标准，就成为各方必须共同遵守的技术依据，具有法律上的约束性。标准作为热熔胶行业的技术语言和技术依据，在保障产品质量、提高市场信任度、促进商品流通、维护公平竞争等方面发挥重要作用。

【关于KONIG康尼格】

康尼格--领先的低压注塑封装应用解决方案提供商，成立于2010年，是该行业的“高新技术企业”；于2016年登陆新三板，股票代码：837355。业务范围涵盖智能家居、穿戴设备、物联网、4G通信等众多领域。公司目前拥有 10项发明专利，10项外观设计专利，25项实用新型专利；建立了“苏州低压注塑工程中心”、“江苏省研究生工作站”、“南京理工大学产学研合作中心”；获得ISO9001认证和CE认证。

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