2015年10月29日，LED封装行业传来喜讯，为促使近年来火热的倒装工艺得到更广泛的普及，深圳维特欣达与大连德豪润达签署了战略合作伙伴协议，双方正式成为了战略合作伙伴，今后，双方将在倒装工艺的推广、倒装芯片、锡膏固晶等技术应用上发挥各自的优势，为LED行业贡献自己的力量！

德豪润达是LED行业的巨头，2009年通过并购正式进入LED行业，总投资额超过100亿元，大连德豪拥有全球规模最大的LED芯片单体厂房，设计产能为年产50亿只大功率可见光LED芯片，目前，德豪润达已经成为国内了规模最大、技术最先进、产业链最完整的LED企业。 维特欣达是国内知名的倒装焊接材料方案解决商，一直从事着焊接材料前沿技术的研发，并在美国、日本、中国本土拥有三大研发技术中心，依托其在传统焊接材料行业20年所建立的龙头地位及领先的技术背景，维特欣达一直保持着其倒装焊接锡膏在市场的优势地位，维特欣达V8000系列固晶锡膏在倒装行业有着良好的口碑，并被行业的一线封装企业，如国星光电、鸿利光电、佛山照明、聚飞光电等封装企业所指定应用。

本次维特欣达与德豪润达强强联手，将共同致力于国际先进的倒装芯片、CSP、焊接应用技术的研发及应用。不久前德豪润达的“北极光LED倒装芯片”荣获“中国LED首创奖”金奖，应用的就是维特欣达科技的焊接方案，“北极光”倒装芯片产品700mA驱动下光通量最高可达到220lm/W，在全球范围均处于领先水平。双方的技术总监还进一步透露，双方已经就更先进的焊接技术方案展开研究，相信不久的将来，将会有颠覆传统方式的焊接新材料应用到LED倒装产品上。