德明利亮相2026环球资源香港展，以全栈AI存储方案赋能消费电子多场景应用

2026年4月11-14日，环球资源电子展在香港顺利举办。本届展会集中呈现了产业链围绕AI应用演进的技术方向，德明利以"全栈AI+存储解决方案"为核心，聚焦消费电子多场景应用，通过存储技术升级与场景协同能力，推动存储方案更好适配不同终端需求。

德明利亮相2026环球资源香港展，以全栈AI存储方案赋能消费电子多场景应用

一、面向多场景应用的存储方案落地

随着AI在终端设备持续落地，消费电子从通用配置转向面向应用的差异化组合，高性能与高规格产品加速迭代，带动整机价值持续提升。

存储作为核心基础器件，既承接本地推理、多任务处理等负载带来的带宽与容量需求增长，也在原材料价格波动背景下，参与整机配置的优化与成本平衡，成为影响终端体验的重要环节。

AI PC与高性能终端

随着本地推理与大模型应用逐步落地，受限于终端内存容量，AI模型在DRAM与SSD之间进行动态调度，存储从数据存放介质转向参与系统数据调度的重要环节。

面向该类场景，德明利提供覆盖PCIe 5.0/4.0/3.0的M.2 SSD产品及DDR5 U/SO-DIMM内存组合方案，其中PCIe 5.0 SSD读取速度可达14GB/s，DDR5内存最高支持7200MT/s，在带宽与容量之间实现协同配置，有效支撑模型加载与数据处理需求。同时，通过智能数据管理、缓存优化策略，提升系统响应效率与运行稳定性。

智能穿戴与嵌入式设备

随着AI功能向更多终端普及，叠加智能家居等多设备场景持续扩展，终端对本地处理能力与实时响应提出更高要求。

在智能穿戴、行动相机、户外电子设备等新兴嵌入式场景，德明利提供eMMC、UFS及LPDDR4X/5X的嵌入式存储方案，通过低功耗与高集成设计，兼顾体积、能效与稳定性需求，支撑设备在复杂环境下的持续运行。

二、CUSU酷硕：面向消费市场的多形态产品布局

CUSU酷硕作为TWSC旗下消费级存储子品牌，依托"主控芯片+固件算法+场景适配"的全链路技术，面向电竞玩家、内容创作者及大众用户，推出覆盖SSD、内存及移动存储的多形态产品。在全球范围内，CUSU已覆盖线上线下多国家多渠道的销售网络，凭借稳定的供应链与渠道赋能体系，满足不同用户在性能、容量与使用便捷性上的差异化需求，进一步拓展消费电子应用边界。

随着AI在消费电子终端持续落地，应用形态越来越丰富，存储已成为影响终端体验的关键一环。德明利将持续以全栈存储能力，灵活适配消费电子多场景需求，让每一次数据读写都更高效、更可靠。

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