8月15日，2019软通动力第四届校企联盟峰会在北京举行。本届峰会由软通大学主办，吸引了来自全国22所重点院校的共计39名院长、书记及就业处领导参会。会议以“聚合众力，共赢未来”为主题，围绕校企合作人才培养模式、学生就业等议题，进行了深入的研究探讨。来自全国人才流动中心、北京软件和信息服务业协会、华为、通力互联、中国企业大学联盟、前程无忧的专家领导做了会议主题演讲。

校企联盟峰会是由软通动力重点搭建的校企合作互动平台，旨在实现企业人才需求与高校学生就业无缝衔接，建设促进人才发展、创新创业孵化、科技成果转化、各领域深度合作的开放平台，助力复合型软件人才的市场化。

随着云计算、大数据、物联网、人工智能等数字技术不断兴起，相关ICT人才需求缺口巨大，中国软件行业协会发布的《中国ICT人才生态白皮书》显示：仅在2017年，ICT人才总体需求缺口便达到765万，并表现出人才需求数量巨大和人才错位两个显著特征。

那么该如何应对呢？

校企合作人才培养是重要方向之一。软通大学作为软通动力旗下教育品牌，是中国领先的专注于ICT人才供给与培养的企业大学，是软通动力进行校企合作、人才供给与发展、人才生态建设的平台。为解决产教供需的结构性矛盾，弥补现有教育和市场脱节的问题，软通大学深耕高校，致力于产教融合，打通企业用人“最后一公里”。

与此同时，软通大学针对传统的校企分离的人才培养模式，提出了一体化人才培养解决方案，覆盖从用人需求到技术积累再到人才供给与发展体系三个方面。在具体培养策略方面，软通大学设置了校企合作课程+内训课程的双线课程体系，打造基于实训、考试、认证一体化的认证培养体系。

此外，软通动力还一直坚持“以人为本”的发展方针，注重在吸纳人才及人才培养方面的投入。通过在校企合作、人才供给、培训培养、ICT生态人才建设等方面多维度发力，不断为自身和行业输送人才。据统计，软通动力人才供给和发展平台，年人才供给能力可达3万+，年培养人才41000人次，已成为行业人才供给的不竭之源。

数字技术不断在进步，人才是重要动力。软通动力以软通大学为平台，不断推进的校企合作和产教融合已成为人才供给与人才成长的高效方式之一。未来，软通动力将依托深厚的技术积累和最新最前沿的教学资源，不断满足ICT企业的人才需求，助力数字产业的发展升级。

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