在昨天的酷开奇幻夜上，酷开VR/AR事业部总经理李晶一连发布两款搭载高通骁龙最新芯片平台的VR一体机，对于已经进入尾声的虚拟现实元年来说，酷开VR这一次无疑是来压轴的：首创采用高通骁龙821平台、多项最新技术接入，可以说刷新了行业的高度。

    被认为代表VR形态未来的VR一体机，算是现阶段最难“折腾”的产品。因为在VR产品三大形态中，PC端VR头显因为有一根线连着，可以不用考虑移动问题；VR盒子因为简单便宜，其核心技术在于算法和与手机交互，体验注定是三类产品中最差的；但VR一体机就不一样了，它就像当年的智能手机一样，是一台可能代表着下一代计算机平台的移动设备，在研发的时候，除了考虑他的内核、显示、外观等问题，还要考虑不同场合佩戴使用的设计。所以说一体机是目前挑战最大，也是最难啃的一块骨头。

    目前国内外的一些厂商都推出了不少VR一体机，但从年初到现在，像模像样的设备还不是很多，究其原因是技术瓶颈和成本。毕竟这是一件要折腾出一整套供应链体系的事，牵一发而动全身，但技术发展太快，如果你想在最终产品推出来的时候能代表最新技术水平，研发过程就得面临各种修改，最终成型，尤其是核心的部分，用或者不用，中间可能相差几条街。

    比如芯片，目前行业公认最好的VR一体机新品，莫过于高通骁龙系列。众所周知，Qualcomm骁龙820是一款专为提供创新用户体验的顶级移动终端而设计处理器，它由Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU共同构造，在高性能、低功耗和续航能力上较上一代都有质的飞跃，一经推出就成了移动终端设备行业最炙手可热的“心脏”。

     纵观整个行业，目前使用上高通骁龙820的一体机寥寥无几，而最先拿到高通不久前才发布的821，现在来看只有酷开了。

    酷开这次发布的两款产品，G1搭载了高通骁龙820平台，其集成的Qualcomm Adreno 530 GPU在图形性能、计算性能和功耗性能方面突出能力，其中图形性能比上代产品提升高达40%，功耗降低高达40%。G1s搭载了高通骁龙821平台，是目前最强的移动终端芯片。    

    所以从内核来看没话说，但高通的芯片只是这两款产品的一部分，从整个一体机来看，还有很多值得可圈可点的技术细节和设计细节，因为对于用户而言，拿在手里的是一款使用的产品。整体的细节和体验才是关键，下面来看下酷开VR的一些小细节：

    佩戴设计：织物头戴和金属夹式头戴。适用不同场景，金属夹式头戴可实现一秒佩戴，方便线下演示；

    接口：Micro HDMI Out 接口和TYPE-C接口。方便画面高速传输，正方双插；

    光学：2.89寸双显示屏，双独光学系统。最大程度解决了色散、重影、畸变等问题，能永久有效防尘；

    声学：全景声·音效系统。支持立体声到VR声场的转换，大大提高了VR一体机的沉浸感；

    眩晕：头部运动轨迹预测算法和多重画面缓冲技术并结合高精度9轴传感器和Qualcomm最新一代GPU Adreno 530。体验起来更符合人体在自然界中看到的状态，减少眩晕，体验更加舒服;

……

    更多的细节可能要等拆机视频，但从目前来看，酷开这两款VR一体机算是目前最好的国产一体机，无论是技术的集合还是设计的细节，都体系了虚拟现实元年以来VR的最高水平。过了十月，估计接下来行业也不会有大的产品出来，毕竟接下来是营销季，所以可以理解酷开把发布会拖到现在，是因其刻意“压轴”的自信心表现。

    不管怎么说，这两款产品的发布，也算给热热闹闹的虚拟现实元年画上一个美丽的句号，这个行业还处于新兴阶段，的确需要你追我赶的精神，只要大家把竞争点放在核心技术的攻坚和比赛上，我相信接下来的2017年，会以更加飞快的速度前进，直到进入VR时代。   

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